選擇語(yǔ)言
員工通道
本設(shè)備采用“兩步法”全自動(dòng)視覺(jué)對(duì)位貼合工藝，集成高精度CCD定位、伺服糾偏與可控溫輥壓壓合系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)≤0.5mm貼合精度的同時(shí)，確保99%以上的封裝良率，并以<0.5小時(shí)的快速換型能力，完美解決了MEA小批量多品種與規(guī)模化生產(chǎn)中精度、效率與柔性難以兼得的對(duì)位、排泡、貼合核心痛點(diǎn)。
貼合精度（PEM/CCM vs. 邊框）：極差 ≤ 0.5 mm
CCD定位精度：± 0.05 mm
兼容物料尺寸范圍：50 x 50 mm ~ 1200 x 1000 mm
壓合輥加熱溫度：室溫 ~ 150 °C，均勻性±3°C
最大壓合壓力：8000 N (可調(diào))
貼合速度：0 – 100 mm/s
封裝良品率：≥ 99%
產(chǎn)品快速換型時(shí)間：< 0.5 小時(shí)
![[首頁(yè)]](/static/img/homeicon1.svg)