本設備采用獨創(chuàng)的接觸式預熱與無硬件接觸轉印專利技術,可實現(xiàn)陰陽極催化劑層同步、高速、高質(zhì)量轉印,直接攻克了CCM生產(chǎn)中轉印效率低、對齊精度差、膜材易污染損傷等核心工藝難題。
催化劑轉移率:≥ 99% 轉印輥溫度均勻性:< ±3°C (跳動≤0.01mm) 活性區(qū)域尺寸偏差:≤ ±0.5mm 陰陽極對齊精度:≤ ±0.5mm 轉印模式:連續(xù)轉印 / 間歇轉印