應用于光伏行業的HJT、鈣鈦礦工藝,適用于半片硅片插籃等工序
1. 具備疊片/隱裂/崩邊/缺角檢測功能
2. 兼容常規片及返工片
3. 支持110um厚度硅片量產
1. 檢測精度0.2mm×0.2mm
2. 碎片率可達0.03%
3. 產能可達18000片/小時